JT-S1232型  自动离子刻蚀微调机

功能描述

该机用于晶体生产过程中的微调工序。利用X-Y轴 平面送料系统将微调载盘送到微调工位，对晶体频率进行刻蚀微调。 使用辅助真空室进行工件的真空室内外交换，可以进行不间断的刻蚀微调，生产效率高。可以同时微调 4种不同的频率。可适用于陶瓷整版生产和散料载盘生产两种工作模式。

结构组成

• 计算机控制系统  

全中文（英文） 操作菜单。

• 真空系统

  粗 抽 泵：旋片直联式机械泵

  高真空泵：涡轮分子泵  （低温冷凝泵）

• 刻蚀微调控制系统   4套

• 自动上下料系统

• 电清洗系统

性能指标

1． 微调频率范围：1 MHz- 120MHz   （1 MHz- 200MHz  订货时选购）

2． 微调控制精度：±3 PPM         

4．适用范围： SMD  3225 2520 2016   微调载盘模式 或 陶瓷整版模式  （可选）

5． 真空系统：真空极限压力 2.6×10^-3Pa            工作真空压力：1.3× 10^-2 Pa(约8分钟)

6． 测量方法：PI 网路分析仪

7． 效率：不间断工作模式，4枪同时刻蚀32只晶体，平均0.45秒/只         

8．微调方法：离子刻蚀

工作条件

  外型尺寸：长2400×宽1150×高1700 mm    重    量：约 600 kg   

冷 却 水： 水 压 0.2Mpa(压差)     水 温 20℃-25℃   最大压力 0.5Mpa    流量 约0.33 m³/hr

   压缩空气：0.5-0.7Mpa              氮    气：0.1Mpa      所需电力：Φ3  380V    4.5KVA